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然后再根據需要將超低磁場施加到該復合材料的某一特定位置，Erb稱這一過程既簡單又安全。而其產品后使用一種名為立體光刻(stereolithography，即SL：)的3D打印技術打印成型，實際上這是一種很常見的光固化技術。Martin說：“我相信我們的研究在材料科學研究中打開一個新的前沿。在很長的時間里，研究人員們一直在試圖設計更好的材料，但理論和實驗之間的鴻溝一直存在。通過這項技術，我們終于能夠觸及我們一直在理論上確定的特定纖維結構能夠導致力學性能的改善這一領域了，未來我們還可以在此基礎上生成復雜的體系結構。塑膠原料樹脂容易加工，加工尺寸穩定性和表面光澤好，容易涂裝、著色，還可以進行噴涂金屬、電鍍、焊接和粘接等二次加工性能，可廣泛應用于電子電器領域，包括各種辦公和消費性電子/電器，辦公電器包括電子數據處理機、辦公室設備。如今在電子電器市場， 塑膠原料樹脂在要求阻燃和高耐熱的電子/電器市場中將保持其地位，阻燃與耐高熱的塑膠原料樹脂在與塑膠原料/PC等工程塑料合金的競爭中具有明顯的優勢。
實際上，在此之前，這兩家公司有很好的關系，經常合作，于是這一次又聯袂進入了蓬勃發展的3D打印市場。“3D打印領域，尤其是FDM部分，代表著一個令人興奮的高增長市場，具有巨大的潛力。”帝斯曼全球業務總監FredricPetit稱。目前，帝斯曼已經開發出了兩種特別的線材產品——：rnitelID和NovamidID，與目前市場上常見的：BS和PL：相比，這兩種線材具有獨特的材料性能：：rnitelID是一種高彈性熱塑性聚酯，可廣泛應用于電子、體育和其他高端應用。
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1、塑膠原料為琥珀透明固體材料，硬度和沖擊強度高，無毒、耐熱耐寒性耐老化性好，可在-100--175度下長期使用。耐無機酸堿鹽的腐蝕，但不耐芳香烴和鹵化烴。聚芳砜硬度高，耐輻射，耐熱和耐寒性好 并具有自息性，可在-100-175度下長期使用。合使用效果更好。淀粉廠及酒精廠的流失淀粉酒糟的回收：很多淀粉廠的廢水內含淀粉很多，現投加陰離子聚
它拉開了納米塑料全球化快速發展的序幕，近幾年，各國都競相投入資金和人力，加大了開發力度和產業化步伐。與原來母體樹脂相比，納米塑料提高了材料的力學性能和熱性能，彎曲模量（剛性）可提高1.5-2倍，摩擦和耐磨損性及耐熱性也得到提高，熱變形溫度可上升幾十度，熱膨脹系數則下降為原來的一半。其次，納米塑料賦予材料更多、更高的功能性，使材料具有阻隔性、阻燃性，并可改進材料的透明性、顏料?色性、導電性和磁性能等，提高材料的阻燃等級，如使材料對二氧化碳、氧的透過率降為原來1/2-1/5。
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連續使用溫度 ﹣30~150℃ 介電損耗因數1MHz DIN53483 0.18屈服抗拉強度 ISO527 50MPa 介電強度 VDE0303 22kv/mm20世紀90年代，改性塑膠原料新品種不斷增加，這個時期改性塑膠原料走向商品化，形成了新的產業，并得到了迅速發
注塑模具由動模和定模兩部分組成，動模安裝在注射成型機的移動模板上，定模安裝在注射成型機的固定模板上。在注射成型時動模與定模閉合構成澆注系統和型腔，開模時動模和定模分離以便取出塑料制品。為了減少繁重的模具設計和制造工作量，注塑模大多采用了標準模架。澆注系統澆注系統是指塑料從射嘴進入型腔前的流道部分，包括主流道、冷料穴、分流道和澆口等。澆注系統又稱流道系統，它是將塑料熔體由注射機噴嘴引向型腔的一組進料通道，通常由主流道、分流道、澆口和冷料穴組成。
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2、塑膠原料可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至 300℃左右脫水成環轉變為塑膠原料；也可以向聚酰胺酸中加入和叔胺類催化劑，進行化學脫水環化，得到塑膠原料溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步獲得塑膠原料。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應獲得塑膠原料；也可以由聚酰胺酸先轉變為聚異酰亞胺，然后再轉化為塑膠原料。這些方法都為加工帶來方便，前者稱為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時有一個具有低熔體粘度的窗口，特別適用于復合材料的制造；后者則增加了溶解性，在轉化的過程中不放出低分子化合物。常規鈷/鎳/錳酸鋰和磷酸鐵鋰材料制備技術除外。無機非金屬材料1.結構陶瓷及陶瓷基復合材料強化增韌技術現代工業用陶瓷結構件制備技術；特殊用途的高性能陶瓷結構件制備技術；陶瓷基復合材料和超硬復合材料制備技術；陶瓷-金屬復合材料制備技術；陶瓷纖維增強復合材料制備技術；多功能、多層結構復相陶瓷、碳化硅陶瓷的特種制備技術；超高溫非氧化物陶瓷材料制備技術；耐磨損、耐高溫涂層材料制備技術；特種涂料和涂層、特種晶體、特種功能陶瓷、高性能碳纖維和碳化硅纖維等材料及其復合材料制品制備技術；超硬材料及制品制備技術常規工藝成型的傳統結構陶瓷制備技術；擠出成型的蜂窩陶瓷蓄熱體制備技術；高耗能電熔及熔鑄材料制備技術；粘土磚、高鋁磚等傳統氧化物耐火材料制備技術；爐窯用常規澆注料制備技術除外。功能陶瓷制備技術功能陶瓷的粉末制備、成型及燒結工藝控制技術，無鉛化制備技術；新型高頻高導熱絕緣陶瓷材料制備技術；介電陶瓷和鐵電陶瓷材料制備技術；各類敏感功能陶瓷材料制備技術；具有光傳輸、光存儲等用途的光功能陶瓷及薄膜制備技術；高機電耦合系數、高穩定性鐵電、壓電晶體材料制備技術；特殊應用的光學晶體材料制備技術；超高溫導電陶瓷發熱材料制備技術等。氧化鋁、氧化鋯、氧化鈹陶瓷基板制備技術除外。功能玻璃制備技術光傳輸或成像等特殊功/性能玻璃或無機非晶態材料的制備技術；光電、壓電、激光、耐輻射、閃爍體、電磁及電磁波屏蔽等功能玻璃制備技術；新型高強度玻璃制備技術；生物體和固定酶生物化學功能玻璃制備技術；濾光片、光學纖維面板、光學纖維倒像器、X射線像增強器微通道板新型玻璃制備技術；真空玻璃、在線low-E玻璃制備技術等。
