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多線切割技術(shù)可被用于切割脆硬材料，如硅錠等，此外也可用于分割難切削的材料。該工藝具有以下的優(yōu)點：
（1）經(jīng)濟效益高，一次可切割幾百個晶片
（2）可切割直徑至300mm的硅錠
（3）晶體缺陷深度小
（4）幾何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）
（5）適合于分割硬脆或難以切削的材料
