PHASCOPE PMP10電鍍鎳測厚儀
PHASCOPE PMP10是一款根據(jù)相位感度渦流方法快速，手持式儀器，用于非破壞性的測量多種基材上的，包括小型結(jié)構(gòu)和粗糙表面上的導(dǎo)電涂層的厚度。簡便和現(xiàn)場的測量鍍層厚度的手提式儀器。通過選擇合適的測量探頭，甚至可以達(dá)到非接觸式的測量。
儀器使用說明：
1. 在測量狀態(tài)，按數(shù)字鍵“2、4、6、8”可翻看測量數(shù)據(jù)。
2. 測孔壁鍍Cu厚度的影響因素
2.1 Sn 或 SnPb 鍍層
孔壁如有 SnPb 鍍層，測得 Cu 厚度將偏大 1/6SnPb 厚度。例如：20um 的 Cu 鍍層加 上 10um 的 SnPb 鍍層，顯示讀數(shù) 21.6um。
2.2 幾何形狀
2.2.1 板厚：按 MENU-1-7-1 可以設(shè)置（0.7-2.5mm/28-100mils）
2.2.2 通孔直徑
用隨儀器配的標(biāo)準(zhǔn)板可調(diào)校 0.8-1.2mm 的孔，如果通孔直徑大于 1.2mm，可以通 過增加探頭靈敏度的方法來補(bǔ)償。例如：
探頭靈敏度設(shè)置為 3，適合于測量通孔直徑小于 2mm 而鍍層厚度在 6-30um 之間；
探頭靈敏度設(shè)置為 1.5（默認(rèn)值），適合于測量通孔直徑小于 3.5mm 而鍍層厚度 在 6-35um 之間；
探頭靈敏度設(shè)置為 0.5，適合于測量通孔直徑小于 4.5mm 而鍍層厚度在 6-35um 之間。
按 MENU-1-7-3 可以設(shè)置探頭靈敏度，其范圍為：8（最低）-0.5（最高）
注：改變探頭靈敏度僅僅應(yīng)用到當(dāng)前應(yīng)用程式。
2.2.3 Cu 的電導(dǎo)率，測量時的溫度，表面銅箔（該項一般忽略不記，可按 MENU-1-7-2 進(jìn)行 設(shè)置，默認(rèn)值 100％即無修正）
特點：
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手持式儀器，根據(jù)相位敏感電渦流法快速、準(zhǔn)確地測量鍍層厚度，符合 DIN EN ISO 21968 標(biāo)準(zhǔn)
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可測量印刷電路板上的銅厚度（頻率為60 kHz 或 240 kHz 的探頭 ESD20Cu）
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可測量印刷電路板中孔銅厚度（探頭 ESL080）
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可測量鐵、非鐵金屬或非導(dǎo)電部件上金屬涂層的厚度
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提供的電腦軟件FISCHER DataCenter®具有以下功能：傳輸和保存測量值，全面的統(tǒng)計和圖形化評估，簡便生成并打印個人檢測報告
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測量鋼鐵上的鋅、銅或鋁鍍層（適合粗糙表面的探頭ESD20Zn）
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鋼制小部件上的鋅鍍層（用于較小測量面積的探頭 ESD2.4）
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鋼鐵上的電鍍鎳層（探頭ESD20Ni，頻率 60 KHz 或 240 kHz)
PHASCOPE PMP10電鍍鎳測厚儀
不同的測量探頭，儀器可以工作在60 kHz，240 kHz或1.25 MHz的頻率上。
PHASCOPE PMP10適合于厚度測量：
配合測量探頭ESD20Cu測量印刷線路板上覆銅板，即使在阻焊劑下的厚度。測量頻率工作在60 kHz或240 kHz上，允許根據(jù)當(dāng)前的應(yīng)用選擇最佳頻率。配合測量探頭ESL080測量印刷線路板上通孔內(nèi)的銅壁厚度。
ESL080是一個針尖形狀的測量探頭，測量時需要插入通孔內(nèi) （左邊圖片）。一個外部的金屬護(hù)套保護(hù)測量線圈不受腐蝕和機(jī)械損壞。這一獲得專利的測量探頭設(shè)計為感應(yīng)出的渦流是沿著銅套管的縱向軸流動的。這樣銅板層的直徑就對測量沒有影響，環(huán)形圈的尺寸也只有很小的影響。PHASCOPE PMP10用于印刷線路板上的校準(zhǔn)需要一塊銅基準(zhǔn)板以及校準(zhǔn)板。數(shù)據(jù)能夠在選配的打印機(jī)上輸出。菲希爾Fischer PHASCOPE PMP10涂層測厚儀金屬鍍層在鐵，非鐵金屬或非導(dǎo)電部件上的厚度測量
PHASCOPE PMP10電鍍鎳測厚儀
為了達(dá)到這些應(yīng)用需要以下的測量探頭：
配合測量探頭ESD20Zn測量鋅，銅，鋁等鍍層在鋼或鐵上的厚度。尤其適合于在粗糙的表面測量。采用相位感度渦流方法允許非接觸式的測量，例如對于引線的測量。配合測量探頭ESD2.4測量鋅鍍層在較小的鋼部件上。由于它較小的測量面積以及相位感度渦流方法帶來的優(yōu)點，使得對于不同幾何尺寸的部件不需要特別的校準(zhǔn)。配合測量探頭ESD20Ni測量鋼或鐵部件上的電鍍鎳層�？梢愿鶕�(jù)鎳層的厚度范圍選擇兩種不同的測量頻率（60 kHz或者 240 kHz）
