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HL326 |
絲 |
650-720 |
Ag38 Cu Zn Sn |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
BAg-34 |
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HL326 |
絲 |
650-720 |
Ag38 Cu Zn Sn |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
BAg-34 |
銀銅磷環保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能簡介
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牌號 |
性能簡介 |
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HAG-2B 含銀2% |
等同美標AWSBCuP-6、國標BCu91PAg及L209，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。 |
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HAG-5B 含銀5% |
等同于美標AWSBCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。 |
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等同于美標AWSBCuP-5國標BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。 |
二、銀銅鋅環保焊料（銀釬料）牌號及性能簡介
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牌號 |
性能簡介 |
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HAG-18BSn 含銀18% |
是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經濟。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。 |
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HAG-25B 含銀25% |
等同于國標BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。 |
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HAG-25BSn 含銀25% |
等同于美標AWSBAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。 |
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HAG-30B 含銀30% |
等同于美標AWSBAg-20，國標BAg30CuZn,是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。 |
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HAG-35B 含銀35% |
等同于美標AWSBAg-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點621-732攝氏度。 |
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HAG-35Sn 含銀35% |
等同于國標BAg34CuZnSn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點620-730攝氏度。 |
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HAG-40B 含銀40% |
是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動性、滲透性和韌性，熔點677-732攝氏度。 |
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HAG-40BNi 含銀40% |
是銀、銅、鋅、鎳合金，等同于美標AWSBAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點670-780攝氏度。 |
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HAG-40BSn 含銀40% |
等同于美標AWSBAg-28，是銀、銅、鋅、錫合金，有很好的流動性，用于鐵素體鋼和非鐵素體鋼的焊接效果尤其理想，熔點650-710攝氏度。 |
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等同于美標AWSBAg-5、國標BAg45CuZn及L303,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優良的韌性和滲透性，常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度。 |
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HAG-45BSn 含銀45% |
等同于美標AWSBAg-36，是銀、銅、鋅、錫合金，性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點645-680攝氏度。 |
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HAG-50B 含銀50% |
等同于美標AWSBAg-6、國標BAg50CuZn及L304,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機械及承受振動載荷場合下材料的焊接，熔點690-775攝氏度。 |
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HAG-50BNi 含銀50% |
等同于美標AWSBAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無鎘，最適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點660-707攝氏度。 |
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等同于美標AWSBAg-7、國標BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優良的優點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。 |
三、含鎘銀焊料牌號及性能簡介
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牌號 |
性能及用途 |
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HAG-20BCd 含銀20% |
是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價格經濟。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點620-760攝氏度。 |
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等同于美標AWSBAg-27、國標BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-720攝氏度。 |
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HAG-30BCd 含銀30% |
等同于美標AWSBAg-2a、國標BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點較30B更低，流動性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點620-690攝氏度。 |
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HAG-35BCd 含銀35% |
等同于美標AWSBAg-2、國標BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700攝氏度。 |
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HAG-40BCd 含銀40% |
等同于國標BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點低、焊接工藝性優良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。 |
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等同于美標AWSBAg-1，國標BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度最窄、流動性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點605-620攝氏度。 |
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等同于美標AWSBAg-1a，國標BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。 |
【銀基焊條】簡介如下：
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銀基焊條牌號 |
主要成分% |
熔點 |
用途 |
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HL301銀基焊條 |
Ag 10 Cu 53 Zn余量 |
820 |
主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質合金。 |
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HL302銀基焊條 |
Ag 25 Cu 45 Zn 余量 |
750 |
主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導電性能。 |
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HL303銀基焊條 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
650 |
熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。 |
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HL303 F銀基焊條 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
660 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL304銀基焊條 |
Ag 50 Cu34 Zn余量 |
630 |
主要性能和HL303銀基焊條基本相同。 |
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HL306銀基焊條 |
Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
680 |
主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。 |
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HL307銀基焊條 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。 |
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HL308銀基焊條 |
Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 |
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。 |
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HL312銀基焊條 |
Ag40.Cu.Zn.Cd |
595-605 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL313銀基焊條 |
Ag50.Cu.Zn.Cd |
625-635 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL321銀基焊條 |
Ag56.Cu.Zn.Sn |
615-650 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL323銀基焊條 |
Ag30.Cu.Zn.Sn |
665-755 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL325銀基焊條 |
Ag45.Cu.Zn.Sn |
645-685 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL326銀基焊條 |
Ag38.Cu.Zn.Sn |
650-720 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu：余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd(HL314） 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
BAg45CuZnCd 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn：余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg 50CuZnCd(HL313） 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn：余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
BAg40CuZnCdNi(HL312） 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn：余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
BAg50CuZnCdNi(HL315） 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn：余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好。
BAg34CuZn 主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn：余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：
BAg56CuZnSn 主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規格：銀焊條直徑不小于?1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm。
BAg40CuZnSnNi(HL322） 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn：余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產銀焊料中熔點最低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用于調質鋼，可閥合金等焊接。
BAg50CuZnSnNi(HL324） 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn：余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高。
BAg30CuZnSn 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：可用來代替。
BAg45CuZn銀焊料進行焊接
