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上海斯米克HL323銀焊條斯米克30%銀焊條
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說(shuō)明:飛機(jī)牌HL323是含銀30%的無(wú)鎘銀基釬料,熔點(diǎn)較低、漫流性能好。
HL323用途:可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HL323釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
30.0~34.0 |
1.5~2.5 |
HL323釬料熔化溫度 (℃)
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固相線 |
液相線 |
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665 |
755 |
一、銀銅磷環(huán)保焊料(銀銅磷釬料)牌號(hào)及性能簡(jiǎn)介
二、銀銅鋅環(huán)保焊料(銀釬料)牌號(hào)及性能簡(jiǎn)介
三、含鎘銀焊料牌號(hào)及性能簡(jiǎn)介
【銀基焊條】簡(jiǎn)介如下:
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