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上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當(dāng)國標(biāo)BAg72Cu 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-8熔點(diǎn):779-780℃
	用途:銅和鎳的真空或還原保護(hù)氣氛釬焊HL308說明:HL308是含銀72%的銀基釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上的漫流性良好,但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料好的一種。
 HL308用途:適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
 HL308釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù))                                (%)
| Ag | Cu | 
| 71.0~73.0 | 27.0~29.0 | 
HL308釬料熔化溫度 (℃)
| 固相線 | 液相線 | 
| 779 | 779 | 
HL308釬料力學(xué)性能(值例供參考)
| 釬料強(qiáng)度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa | 
| 343 | 純(紫)銅 | 177 | 164 | 
HL308直條釬料直徑(供應(yīng)長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
	 HL308注意事項(xiàng): 
						BAg50CuZnCd(BAg-1 a) 
					 
						HL313/L313 
					 
						(YGAg50Cd) 
					 
						HAG-50BCd,含銀50% 
					 
						是銀、銅、鋅、鎘、合金,具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動性等優(yōu)點(diǎn),釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。 
					 
						BAg50CuZnCdNi 
					 
						HL315/L315 
					 
						(YGAg50CdNi) 
					 
						含銀50% 
					 
						主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度690-815℃應(yīng)用:適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等,焊接接頭的機(jī)耐熱性,耐蝕性能好 
					 
						BAg50CuZnSnNi 
					 
						HL324/L324 
					 
						含銀50% 
					 
						主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:釬焊溫度670-770℃,熔點(diǎn)低,有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,釬焊強(qiáng)度比一般銀焊料高 
					 
						BAg56CuZnSn 
					 
						Bag-56BSn(BAg-7) 
					 
						HL321/L321 
					 
						HAG-56BSn,含銀56% 
					 
						是銀、銅、鋅、錫合金,具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn),最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。 
					 
						BAg60CuSn 
					 
						  
					 
						含銀60% 
					 
						主要化學(xué)成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點(diǎn)低,導(dǎo)電性能好應(yīng)用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好 
					 
						BAg62CuZnP 
					 
						  
					 
						含銀62% 
					 
						要化學(xué)成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:釬焊溫度725-850℃,有較好的還原能力應(yīng)用:適用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接 
					 
						BAg65CuZn 
					 
						HL306/L306 
					 
						(YG306) 
					 
						含銀65% 
					 
						用于:熔點(diǎn)較低,釬焊接頭有良好的強(qiáng)度和塑性,漫流性良好,釬縫表面光潔,適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金,鋼及不銹鋼,常用于食品器皿、波導(dǎo)的釬焊。 
					 
						BAg70CuZn 
					 
						HL307/L307 
					 
						(YG307) 
					 
						含銀70% 
					 
						主要化學(xué)成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃,導(dǎo)電性好,塑性好,強(qiáng)度高應(yīng)用:適用于銅,黃銅的釬焊 
					 
						BAg72Cu 
					 
						(Bag-8) 
					 
						HL308/L308 
					 
						(YG308) 
					 
						含銀72% 
					 
						主要化學(xué)成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導(dǎo)電性好,不容易揮發(fā)應(yīng)用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件 
					 
						BAg72CuLi(Bag-8a) 
					 
						  
					 
						含銀72% 
					 
						主要化學(xué)成分:Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi導(dǎo)電性好,不容易揮發(fā),適用于電子管及真空器件的釬焊,還可釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件。 
					 
						Bag72CuNiLi 
					 
						  
					 
						含銀72% 
					 
						主要化學(xué)成分:Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi導(dǎo)電性好,不容易揮發(fā),適用于電子管及真空器件的釬焊,還可釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件。添加了鎳,使焊縫的強(qiáng)度增大,更適合于焊接銅及銅合金和不銹鋼。
					
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外,須配銀釬焊熔劑共同使用。