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上海斯米克HL326銀焊條 斯米克38%銀焊條
熔點:650-720℃ 相當AWS 飛機牌BAg-34
	用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL326說明:HL326是含銀38%的無鎘銀基釬料,它有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔、接頭強度高。
 HL326用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 
HL326釬料化學成分(質量分數)                                (%)
| Ag | Cu | Sn | Zn | 
| 37.0~39.0 | 35.0~37.0 | 26.0~30.0 | 1.5~2.5 | 
HL326釬料熔化溫度 (℃)
| 固相線 | 液相線 | 
| 650 | 720 | 
	HL326直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
 HL326注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。